04 12 2020

代号Race的realme旗舰即将登场,它首批搭载高通骁龙888旗舰处理器。

  12月3日晚,realme副总裁、realme全球营销总裁徐起晒出了健身房照,表示最近要开发布会了,每次开会之前都会突击减肥。

  之前有爆料称首批骁龙875旗舰将在1月份陆续发布,由此猜测realme Race可能会在1月份登场,预计官方很快就会预热了。

  作为旗舰产品,realme Race搭载了最新的骁龙888芯片。其采用5纳米制程工艺,核心采用1个最新的Cortex X1超大核2.84GHz+3个A78大核2.4GHz+4个A55小核1.8GHz。

  官方称,骁龙888 5G 移动平台是首个采用Cortex X1架构的移动平台,这是一个全新的架构,可将CPU性能提高25%,并且高通还将整个CPU丛集的整体功效提高了25%。

  除此之外,realme Race可能支持125W超快闪充。

  该闪充采用转换效率高达98%的并联三电荷泵方案,电芯也随之升级到了6C规格。

  为了减少电芯之间的内阻,工程师团队巧妙采用了多极耳工艺(MTW),使得电芯每一层都有正负极,大大缩小了电荷的运动路径,从而有效降低充电时的热量。

  根据官方此前展示的数据,只需要5分钟便可将等效4000mAh的电池充到41%,速度飞快。


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